消息称台积电为苹果建 2 纳米专用产线

IT之家6月24日消息，苹果公司计划在2026年推出的iPhone18系列中采用台积电的下一代2纳米制程工艺，并结合先进的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装方法。台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用生产线，预计于2026年实现量产。

此前有报道称，iPhone18系列中的A20芯片将从以往的InFo（集成扇出）封装技术转向WMCM封装技术。从技术角度来看，这两种封装方式存在显著差异。

InFo封装技术允许在封装内集成内存等组件，但主要侧重于单芯片封装，通常将内存附着在主系统芯片（SoC）上，例如将DRAM放置在CPU和GPU核心的上方或附近。这种封装方式旨在缩小单个芯片的尺寸并提升其性能。

而WMCM封装技术则在多芯片集成方面表现出色，能够将CPU、GPU、DRAM以及其他定制加速器（如AI/ML芯片）等复杂系统紧密集成在一个封装内，可提供更大的灵活性，可以在封装内垂直堆叠或并排放置不同类型芯片，并优化它们之间的通信。

台积电计划在2025年底开始生产2纳米芯片，苹果有望成为首家获得基于该新工艺芯片的公司。台积电通常会在需要增加产能以满足重大芯片订单时新建工厂，目前台积电正大力推进2纳米技术的产能扩张。

据DigiTimes报道，为了服务主要客户苹果，台积电在其嘉义P1工厂建立了一条专用生产线。到2026年，该生产线的WMCM封装月产能预计将达到1万片。苹果分析师郭明錤表示，由于成本问题，iPhone18系列中可能只有“Pro”机型会采用台积电的下一代2纳米处理器技术。他还预测，得益于新的封装方法，iPhone18Pro将配备12GB的内存。

据IT之家了解，“3纳米”和“2纳米”等术语用于描述芯片制造技术的不同代际，每一代都有其独特的设计规则和架构。这些数字越小，通常意味着晶体管尺寸越小。较小的晶体管可以在单个芯片上集成更多数量，从而通常带来更高的处理速度和更好的能效表现。

去年发布的iPhone16系列基于采用第二代“N3E”3纳米工艺的A18芯片设计。而今年即将推出的iPhone17系列预计将使用基于升级版3纳米工艺“N3P”的A19芯片技术。与早期的3纳米芯片相比，N3P芯片在性能效率和晶体管密度方面都有所提升。