台积电、英特尔、三星2nm工艺良率披露, 最高65%

英特尔代工有望领先三星晶圆代工实现 65~70% 的可量产 2nm 良率。

预计英特尔、三星和台积电将在 2025 年下半年分别推出各自的 2nm 工艺技术。

目前，英特尔、三星和台积电尚未公布其 2 纳米制程的批量出货量。但一位分析师表示，从良率来看，台积电目前处于领先地位，其次是英特尔，最后是三星。良率是指从一片晶圆中产出的可用芯片的百分比。

博客 Semiecosystem表示，KeyBanc Capital Markets 分析师 John Vinh 在一份研究报告中表示：“我们不断听到关于英特尔 18A 工艺的建设性反馈，并获悉目前的良率已从上一季度的 50% 提高至 55%。相比之下，这与三星的 2nm 工艺 (SF2) 良率（我们认为约为 40%）相比更具优势，但低于台积电的 N2 工艺，后者的良率目前为 65%。”

这位分析师表示，英特尔有希望在 2025 年底推出 Panther Lake，并使 IFS（英特尔代工服务）有望以 65-70% 的比例进入量产，这将使得英特尔代工领先于三星代工厂。不过届时台积电 N2 良率将达到更高的 75%。

这位分析师表示，Intel 18A-P 改进版工艺预计 2026 年下半年投入量产，如果英特尔能达成一系列 KPI（关键绩效指标），公司业绩很可能会远超预期，提振外界对英特尔代工未来发展的信心。

John Vinh 并不认为英特尔会在 18A-P 上放弃对外代工，因为下一个节点 Intel 14A 预计要到 2027 / 2028 年之交才能投入量产。

三星大力押注 2nm 芯片

三星电子正在大力押注其 2nm 芯片制造技术，其代工部门正致力于扭转不断增加的亏损局面，并与全球领先企业台积电进行更有效的竞争。

据朝鲜商业报道，这家韩国科技巨头已设定内部目标，即到 2025 年底实现 2nm 工艺的 70% 良率——如果它希望获得 Nvidia、AMD 和 Broadcom 等顶级客户的大批量订单，这将是一个关键的里程碑。

随着三星准备于 2026 年在德克萨斯州泰勒市投产新的晶圆制造厂，该公司面临的压力也越来越大。分析师警告称，如果这家耗资 170 亿美元的美国工厂无法获得大客户来填补产能，三星代工部门的亏损可能会开始影响该公司的整体盈利能力。

收益率目标对竞争力至关重要

行业观察人士表示，三星能否在未来六个月内将其 2 纳米制程良率从目前预估的不到 30% 提升至 60% 至 70% 之间，将至关重要。同样重要的是，能否满足客户对芯片性能和成本的期望。

鉴于三星泰勒工厂即将进入设备安装阶段，这一时间表尤为紧迫。如果没有稳定的生产和客户信心，这家美国工厂可能会在失去其服务的核心客户的情况下开工。

据报道，三星内部对此更为乐观，认为早期 2nm 工艺的良率将领先于此前的节点。但该公司能否在工艺成熟度、生产效率和客户满意度方面匹敌台积电，仍存在不确定性。

战略转变：专注于 2nm，而不是 1nm

在三星特别工作组及其智库三星全球研究公司最近主导的一次内部审查中，该公司选择优先开发2纳米工艺，而非更具实验性的1纳米级技术。这一决定得到了三星设备解决方案领导层的支持，标志着公司将转向更具针对性、风险管理更严格的路线图。

三星在最近于韩国举行的SAFE（三星先进晶圆代工生态系统）2025活动上公布了一项修订战略，将推迟1.4纳米技术的推出，转而优化2纳米工艺。业内人士表示，这一决定反映出，未来两到三年，先进AI芯片的需求将主要集中在2纳米节点上。

尽管三星代工部门经历了一段艰难时期，但有消息称，该公司正积极与多个潜在客户就2纳米制程进行谈判。其中一个令人欣喜的进展是：与高通重启谈判。高通是三星最重要且历史上最复杂的客户之一。

分析人士指出，尽管三星在代工市场份额和制造一致性方面仍落后于台积电，但其在 2nm 领域的积极投资以及缩小关注范围的明确决定表明了其采取了更加自律和务实的做法。

随着全球芯片需求转向人工智能、汽车系统和高性能计算，三星在掌握 2nm 技术方面的成功或失败可能不仅对其代工雄心至关重要，而且对其在更广泛的半导体竞争中的地位也至关重要。

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